文/吴辰光陈嵌
锌财经讯三星在芯片领域的星任O芯心愈显布局仍在提速。12月7日,命新三星电子发布消息称,片布任命原三星电机CEOKyehyunKyung为公司新联席CEO,局野负责芯片及组件部门(DS)。发明在二季度超越英特尔成为全球第一大芯片制造商后,星任O芯心愈显三星在台积电牢牢把持的命新代工领域也有了想法。
三星电子表示,片布KyehyunKyung是局野一名半导体方面专家,曾是发明三星电子闪存产品和技术团队的负责人。他的星任O芯心愈显任命将帮助维持三星在半导体领域的领导力,并推动零部件业务的命新创新。
在任命KyehyunKyung的片布同时,三星还任命电子影像显示业务负责人韩钟熙(Jong-HeeHan)为副董事长兼联席CEO,局野并将消费电子和移动业务合并,发明成立SET部门,由韩钟熙负责。三星电子表示,韩钟熙对三星电视销量在全球范围内的连续增长功不可没,他将加强SET部门不同业务之间的协同作用,并推动新的技术和业务发展。
不难看出,三星电子此次新任命的重心更多还是放在芯片领域,这从近来芯片业务的发展态势便可看出。
10月28日,据三星电子发布的2021年第三季度财报显示,营收73.98万亿韩元(约合610亿美元),同比增长9%,创单季最高纪录;营业利润为15.82万亿韩元(约合133亿美元),同比增长28%,创历史第二高;净利润为12.29万亿韩元(约合105亿美元),同比增长31.3%。
其中,包括芯片业务在内的设备解决方案部门营收为35.09万亿韩元,运营利润为11.58万亿韩元;消费电子业务营收为14.10万亿韩元,运营利润为0.76万亿韩元;包括手机业务在内的移动部门营收为28.42万亿韩元,运营利润为3.36万亿韩元。
据调研机构ICInsights发布最新研究报告显示,今年第2季度,三星超越英特尔,时隔三年重回全球半导体霸主地位。
除了自研领域,在代工领域,目前三星的代工市场份额达17%,位居第二,台积电以55%市场份额高居榜首。虽然还有不小的差距,但三星的野心早已显露。
2020年三星决定投入1150亿美元,建立全世界最大的芯片代工厂,计划在2030年之前全部建成,实现超越台积电的目标。
上月末,三星宣布拟斥资170亿美元在美国建芯片工厂,这将是其在美国市场的最大投资。
一系列的举动预示三星与台积电的竞争将更加白热化,而在取得了自研领域的突破后,三星在代工领域无疑也会有更多的想法。
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